沪硅产业:4月18日融资买入6139.45万元,融资融券余额8.33亿元_环球通讯

2023-04-19 08:36:40 证券之星


(资料图片)

4月18日,沪硅产业(688126)融资买入6139.45万元,融资偿还7864.08万元,融资净卖出1724.63万元,融资余额7.45亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出22.59万股,融券偿还23.62万股,融券净买入1.02万股,融券余量369.78万股。

融资融券余额8.33亿元,较昨日下滑2.33%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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